神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2023年10月投资者关系活动记录表

证券代码：688233证券简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2023-008
√特定对象调研□分析师会议
□媒体采访□业绩说明会投资者关系
□新闻发布会□路演活动活动类别
□现场参观□一对一沟通
√其他（电话会议）
巩海-鹏扬基金沈喆强-欣荣拓展资管
王胜青-中泰自营廖欢欢-兴业基金
马行川-华西证券田玉铎-圆信永丰基金
滕兆杰-晨燕资产翟旭-摩根基金
高宇洋-山西证券王喆-潼骁投资
杨海晏-申万宏源崔宁-恒越基金
王莉-盘京资管万玮-中邮证券
李萌-民生证券倪春尧-易方达
李南西-景顺长城赵万隆-九泰基金
谢泽林-嘉实基金吴鹏睿-东北证券参与单位
何鑫圣-中信证券刘泽宇-招商信诺
及人员陈宇哲-甬兴证券吴文吉-中邮证券
张航-睿郡资产王海-国联证券
翟一梦-中邮证券孙权-富国基金
徐界-锦绣中和高宇洋-山西证券
孟焱毅-泓德基金郭磊-银华基金
黄向前-尚诚资管张凯-太平洋养老
肖隽翀-海通电子郑捷-喜世润资管
张大为-西南证券吴若飞-浙商证券
胡慧-国信证券杨绍辉-光大证券
陈晓晨-国融基金王子杰-昭图投资
熊宇翔-中邮基金孟杰-宏利基金贾沛璋-华泰保兴季清斌-平安基金
杜宇-银华基金杨英-星石投资
徐平-三星资产曹旭辰-华宝基金
王悦-民生加银张禹-东北证券
李佳琦-光大证券王煜明-慧琛资产
郑奇波-永盈基金单柏霖-汇安基金
张文雨-民生证券李琳娜-信达澳银时间2023年10月地点电话会议接待人员董事会秘书袁欣女士
一、公司三大主营业务情况
大直径硅材料:大直径硅材料业务，目前产能已达到约500吨/年。公司的“刻蚀用硅材料扩产项目”目前进展顺利。该项目扩产周期为24个月，项目完成后，公司的刻蚀用硅材料产能将达到约每年900吨，大直径单晶、多晶硅材料的产能将继续保持领先地位，并拥有更为灵活的生产调配能力、改善供货能力。
公司将继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单
投资者关炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质系活动主上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。
要内容介大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司在大直径多晶硅材料及其绍制成品生产技术方面获得了长足的进步，取得了更多试验数据，晶体良品率持续提高。该产品已通过某海外客户评估并实现小批量供货，公司争取继续扩大销售。
硅零部件:
硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升，目前生产车间设计产能处于国内领先地位。公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等存储类集成电路制造厂商供应链。
公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。
2023年以来，存储类集成电路制造厂商积极寻求降低硅零部件成本方案，向
公司发出定制款硅零部件需求；这些硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需，由于尺寸大、加工工艺要求高即便是海外厂商也很难大批量持续供货。公司能够批量稳定供货，体现了技术实力可以达到国际水平。目前，公司仍在继续增设机台持续扩产，确保今年硅零部件销售收入实现快速增长的目标。
硅零部件研发方面，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。并在加工、磨削、抛光、清洗等方面持续提高工艺技术，进一步满足下游客户的需求。
半导体大尺寸硅片（8英寸轻掺低缺陷硅抛光片）:
公司某款测试用硅片已小批量定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际标准。另外，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，已经通过某国内头部集成电路制造厂客户端评估。就高温氩气退火片，公司已经启动与国内集成电路大厂的氩气退火片正片评估对接，时间跨度将视下游客户的需求工艺复杂度及其评估验证排期而定。
“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180万片所需要的生
产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。当前公司硅片产能正在逐步爬升，产品大多数的技术指标和良率已经基本接近业内主流大厂的水准。
公司目前继续提升生产工艺和良率稳定性，为未来正片评估通过后的批量订货需求提前做好准备。研发方面：公司实现了多款技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品的研发工作。晶体生长技术方面，公司持续深入8英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发，全面掌握了特殊掺杂晶体内部缺陷的控制方法，可以满足客户对BMD等指标的苛刻要求。硅片加工技术方面，高温氩气退火技术扩展了公司高质量轻掺硅片的产品规格。公司按研发计划进一步提高了对硅片表面的平坦度加工能力，攻克了两项控制硅片表面平坦度的核心技术，逐步提高成品率，质量上全面满足下游客户的需求。
二、公司第三季度整体经营情况
公司实现单季度营业总收入约为约4035万元，同比下降68.44%，实现归属于上市公司股东的净利润约-1751万元。前三季度累计营业收入约1.19亿元；累计净利润约-4120万元，报告期内，公司营业收入同比2022年下降幅度较大，主要原因是由于半导体行业景气度走低，终端客户的需求减弱，公司直接及间接客户仍处于库存调整期间内，因此公司近阶段的销售订单减少。
三、目前三块业务的产能利用率和后续展望公司三大产品的产能利用率不尽相同。大直径硅材料占公司整体销售收入最大，但随着公司硅零部件业务迅速拓展，大直径硅材料营业收入占比会略有下降。2023年，受行业景气度影响，公司大直径硅材料产品既有产能利用率比过往两年要低，虽然三季度的开工率较二季度有所提升，但并不明显。主要是由于大直径硅材料处于半导体行业上游，景气度的恢复影响到材料端需要一定时间，目前尚未明显感受到来自下游的传导效应。
硅零部件方面，公司产能利用率保持在90%以上，并主要以增加某些瓶颈工序设备的方式进行持续扩产。公司硅零部件加工产线以国产设备为主，交货周期相对较快，能够快速灵活的提高最关键和最紧迫的产能需求。因此，总体来说公司硅零部件产品的产能利用率和扩产速度都在不断提高。
公司的大尺寸硅片产品，仍处于市场导入阶段，继续推进客户评估认证工作。公司今年以正片的评估为主要目标。已经启动与国内主流芯片制造厂商正片的对接，并陆续进行送样和收集反馈参数指标的工作。高温氩气退火片，也属于正片范畴，该产品已同主流芯片厂完成前期规格对接等工作，公司按计划将在年内送出第一批次样片。在正片尚未通过评估认证的情况下，暂不具备大规模出货的条件。因此，公司月产5万片的硅片设备产能利用率暂时不高，公司会在正片评估阶段，继续努力提高夯实晶体缺陷控制技术和加工工艺。为正片通过后的批量出货做好准备。
四、大直径硅材料是否拓展国内客户
在2021年之前，公司大直径硅材料产品客户以日韩头部硅零部件制造厂商为主，销售占比达到90%以上。随着国内刻蚀设备及相关配套产品的发展，国内市场需求持续增加，2022年开始，大直径硅材料产品的出口占比开始有所下降。
2023年前三季度，在日韩客户调整库存的同时，包含公司子公司福建精工和锦州
精合在内的国内客户需求占比有所提高。随着国内新进厂家的需求增加，公司该产品国内收入也可望逐年提升。
五、多晶硅成本下降对大直径硅材料的毛利率的影响，该产品目前毛利率情况
经过2021年初到2023年初价格的大幅涨落之后，多晶硅价格在今年年中进入到相对稳定的状态。在此期间，由于整体开工率暂未恢复，公司只是少量采购了部分现货市场的原始多晶硅，原始多晶硅的库存平均单价仍然较高。
大直径硅材料通常可以按直径大小划分为16英寸以下产品和16英寸以上产品。2022年全年，公司16英寸以下大直径硅材料产品的收入占比约70%，16英寸以上产品占比约30%左右。2023年前三季度，公司16英寸以上产品的销售占比增加，16英寸以下的占比相应下降。由于16英寸以上产品毛利率较高，因此产品结构的变化也起到了在目前产能利用率较低的情况下保证毛利率水平的作用。
第三季度，公司大直径硅材料的毛利率已恢复到了去年的平均水平。
六、硅零部件的毛利率情况
海外大厂的硅零部件产品平均毛利率一般在30%左右。2022年，公司硅零部件产品主要处于前期研发及市场导入阶段，需向客户提供部分免费样品，因此当时毛利率不高，只有大概20%左右。2023年，公司通过评估认证的料号已经进入小批量的稳定供货阶段，并且出货量也在持续提高。量产的实现，也保证了产品毛利率的提高。今年第三季度公司的硅零部件毛利率已经达到了行业的平均水平以上。后续随着产量的进一步提高，各项费用也会再次摊薄，意味着公司的此类产品毛利率仍有提高空间。
七、公司硅零部件产品的竞争优势
第一，公司产品定制化设计能力强。硅零部件是刻蚀机的核心耗材，国内芯
片制造厂家，特别是存储类客户在刻蚀环节或多或少会使用到一些独有的特殊工艺，也就要求硅零部件能够与之相匹配。比如在某项参数调整的同时，客户会希望硅零部件也做一些相匹配的调整。如提升安装便捷性、改善电场均匀性、调整电场强度等方面。公司深度掌握晶体生长技术，可以根据客户的实际需要设计和制造不同电阻率、不同电阻梯度的产品。在硅电极的加工方面，不论孔的大小、深度，还是形状设计、腐蚀清洗上，公司都能够根据客户的不同需求做到定制化服务。此外，公司大直径硅材料的晶体控制技术和硅片的加工制造技术有很多可以移植应用到硅零部件的加工制造当中，这也是公司其他两类产品给硅电极产品的额外赋能。
第二，公司大直径硅材料产品的下游客户，即日韩头部硅零部件制造厂商，与公司保持着良好的关系，由于产品目标市场有比较明显的区隔，可以有部分加工工艺可以相互借鉴。因此公司在高端硅零部件产品料号的图纸覆盖上，有明显的优势。
此外，公司在产能规划、国内主要客户认证进度方面也具有一定先发优势。
附件清单无日期2023年10月