利扬芯片:利扬芯片2022年半年度报告

2022年半年度报告
公司代码：688135公司简称：利扬芯片广东利扬芯片测试股份有限公司
2022年半年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告第三节“经营情况讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。敬请投资者予以关注，注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................6
第三节管理层讨论与分析...........................................9
第四节公司治理..............................................33
第五节环境与社会责任...........................................34
第六节重要事项..............................................36
第七节股份变动及股东情况.........................................76
第八节优先股相关情况...........................................81
第九节债券相关情况............................................81
第十节财务报告..............................................82载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签字并盖章的财务报表。
备查文件目录载有公司法定代表人签章的2022年半年度报告全文。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
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第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
利扬芯片、公司、本公司指广东利扬芯片测试股份有限公司东莞利致指东莞市利致软件科技有限公司上海利扬指上海利扬创芯片测试有限公司
利扬芯片（香港）测试有限公司/ LEADYO (HONG KONG)香港利扬指
IC TESTING CO. LIMITED东莞利扬指东莞利扬芯片测试有限公司上海芯丑指上海芯丑半导体设备有限公司海南利致指海南利致信息科技有限公司
分公司、长沙分公司指广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司
全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合全德基金指
伙）
海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东扬宏投资、扬宏指
莞市扬宏投资管理合伙企业（有限合伙）
海南扬致企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东扬致投资、扬致指
莞市扬致投资管理合伙企业（有限合伙）中国证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所、交易所指上海证券交易所
RMB 指 人民币，RenMinBi的缩写USD 指 美元，United States dollar 的缩写《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》
报告期指2022年1-6月报告期末指2022年6月30日
元、万元指人民币元、万元股东大会指广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会董事会指广东利扬芯片测试股份有限公司董事会监事会指广东利扬芯片测试股份有限公司监事会
三会指股东大会、董事会、监事会的统称
保荐机构、主承销商、中信证指中信证券股份有限公司券
会计师、天健会所指天健会计师事务所（特殊普通合伙）
Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间IC 指的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路
集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、芯片指测试后的结果
又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件晶圆指结构，成为有特定电性功能的集成电路产品CP是 Chip Probing的缩写，也称为晶圆测试或中测，CP 指 是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试
FT 是 Final Test 的缩写，也称为芯片成品测试或终FT 指测，主要是对完成封装后的芯片进行各种性能指标和
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功能指标的测试
测试机、ATE 指 Automatic Test Equipment的缩写，即自动测试设备将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探探针台、Prober 指 针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的分选机、Handler 指设备，将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备Probe Card，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实探针卡指
现与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试治具 指 探针卡、KIT和 Socket等的统称
Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，在 PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的FPGA 指产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的
Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专GPU 指 门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器
Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算CPU 指 机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据
Artificial Intelligence，即人工智能，是计算机科学的一个分支领域，通过模拟、延展人类和自然智能的AI 指功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面实现类人的感知、认知功能
Analog to Digital Converter的英文缩写，ADC是模ADC 指 /数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号
Microcontroller Unit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将MCU 指
内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单
一芯片上，形成芯片级的计算机System on Chip的英文缩写，中文称为芯片级系统，SoC 指 意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容
Internet of Things的英文缩写，即物联网，意指物物相连的互联网。物联网是一个基于互联网、传统电信IoT 指
网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络
Memory，是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。
存储器指主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取
通常指 ATE 测试机与探针台、机械手等组件的测试系测试平台指统
机器设备的稼动时间（实际用来生产的时间）与最大负稼动率指荷时间的比率
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第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称广东利扬芯片测试股份有限公司公司的中文简称利扬芯片
公司的外文名称 Guangdong Leadyo IC Testing Co.Ltd.公司的外文名称缩写 LEADYO公司的法定代表人黄江公司注册地址广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
公司注册地址的历史变更情况2019年11月6日，公司注册地址变更，变更前为东莞市万江区莫屋社区莫屋新村工业区；变更后为广东省东
莞市万江街道莫屋新丰东二路2号；注：变更原因为使
用标准地址，实际经营地址未变。
公司办公地址广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号公司办公地址的邮政编码523000
公司网址 www.leadyo.com
电子信箱 ivan@leadyo.com报告期内变更情况查询索引不适用
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名辜诗涛陈伟雄广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二广东省东莞市万江街道莫屋新丰东联系地址路2号二路2号
电话0769-263827380769-26382738
传真0769-263832660769-26383266
电子信箱 ivan@leadyo.com chenwx@leadyo.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
上海证券报（http://www.cnstock.com）
中国证券报（http://www.cs.com.cn）公司选定的信息披露报纸名称
证券时报（http://www.stcn.com）
证券日报（http://www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司证券部报告期内变更情况查询索引不适用
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 利扬芯片 688135 不适用
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(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本报告期比上本报告期主要会计数据上年同期年同期增减
（1－6月）
(%)
营业收入226232880.86159507396.8341.83
归属于上市公司股东的净利润13599237.1039632483.79-65.69
归属于上市公司股东的扣除非经常10782888.1535523276.52-69.65性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额119279143.7591193135.3330.80本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产1029244835.541050689997.99-2.04
总资产1384674407.491260044307.099.89
(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期
（1－6月）期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.100.29-65.52
稀释每股收益（元／股）0.100.29-65.52
扣除非经常性损益后的基本每股收0.080.26-69.23益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）1.283.98减少2.70个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净1.023.57减少2.55个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）15.3410.50增加4.84个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
报告期内，公司实现营业收入为22623.29万元，较上年同期增加41.83%，主要原因系公司坚持加大市场开拓力度，特别是中高端领域客户的开发，客户和产品结构发生变化，在高算力、5G通讯、微处理器、工业控制等领域测试保持快速增长。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为1359.92万元，较上年同期减少
65.69%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1078.29万元，较上年同期
减少69.65%。
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主要原因系：截止报告期，公司 IPO募集资金较原计划提前使用完毕并陆续释放产能。另外，公司在上海和东莞分别新增一处测试基地并逐步投入试产/运营阶段；公司目前有息负债余额为人民币20883.75万元，较上年同期增长482.69%；综上，使得公司折旧、摊销、人力、电力等固定制造成本较上年同期大幅增加，以及因实施2021年股权激励计划，2022年1-6月股份支付费用金额为1500.97万元，导致净利润较上年同期下滑。
报告期内公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同
期减少分别为65.52%、65.52%、69.23%，主要系归属于上市公司股东的净利润减少所致。
报告期内，公司研发费用3470.19万元，较上年同期增加107.27%，占营业收入比例为
15.34%，公司高度重视研发体系的建设，不断加大研发投入，结合不同应用领域的芯片测试技术
开发需求，积极搭建研发架构，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益227399.54
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国
2898036.33
家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益29802.74
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
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除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债产生的公允价
值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入
-23876.38和支出其他符合非经常性损益定义的损益
180730.79
项目
减：所得税影响额495744.07
少数股东权益影响额（税后）
合计2816348.95
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用√不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”；根据《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“C制造业”门类下的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
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公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、
12英寸及 8 英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过4300种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等等先进制程。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能保证其正常使用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性地为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要
生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。
公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（RF、PA、FPGA、LNA、Switch等）；（2）传感器（MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等）；（3）智能控制（物联网 IoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（人工智能 AI、服务器、云计算等）；（6）北斗应用（雷达、导航、定位等）；（7）工业
类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（金融 IC卡、加密算法、U-KEY等）。
（三）主要经营模式
1.研发模式
集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后测试方法验证、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。
（1）需求评估阶段
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营销中心通过市场需求调研，结合芯片行业发展趋势，提出新类型产品测试方案的需求，研发中心组织研发人员进行方案分析、讨论，提炼方案的具体需求，然后组织人员按照市场需求、关键技术、开发环境、开发成本、人力资源和研发进度进行可行性评审，通过后进行方案立项。
（2）方案研发阶段
方案立项后，研发部、硬件部和系统开发部进行方案设计，包括测试方法设计、硬件设计、软件开发。测试方法设计由研发部完成，包含方法设计、环境搭建、验证、定型等工作。硬件设计中的测试设备平台选择、Load Board和探针卡设计由研发部负责，测试设备平台的改造由系统开发部负责，治具设计由硬件部负责。软件开发分为测试程序开发和测试大数据开发，由研发部负责。方案研发阶段还设计了三个阶段性评审，分别是方法设计评审、硬件设计评审、软件开发评审，从流程上保证方案研发质量可控。
（3）方案验收阶段
方案初步验证后，需要安排进行多次工程验证，验证测试方案的系统可靠性、稳定性以及兼容性，最后将工程数据和分析报告汇总，通过工程评审后将方案在公司内部发布。
2.采购模式
公司的采购均严格按照《采购管制程序》、《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备，测试设备的采购一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性的采购。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。公司采购的具体流程如下：
（1）运营中心根据具体测试项目在 ERP系统中生成请购单，提出采购申请。
（2）采购中心通过 ERP系统获取经审核通过的请购单后，在公司的合格供应商名录中选择数名供应商，进行多轮的询价和比价，最终确定最合适的供应商，随后采购中心进一步审核确认供货信息后生成采购单，发送给供应商，在向供应商发出采购订单后，采购中心的人员还需跟进供应商按时交货。
（3）到货后，由质量中心做好质量检验、入库、出库的工作，并定期对测试设备进行盘点，保证实际数量与系统中的数量一致。
公司已获得 ISO9001：2015、IATF16949：2016、ANSI/ESD-S20.20-2104、ISO14001：2015
等质量管理体系认证，在采购方面遵循质量管理体系的要求对供应商进行严格管理。根据供应商提供货品的品质、价格、交期和服务能力，公司进行考察、评价及编制《合格供应商名录》。针对现有合格供应商，公司会进行持续考核，确保其提供的货品符合公司的生产要求。对于重要的新供应商，公司谨慎执行《供应商控制程序》，由评审小组对新供应商进行实地评审，考核通过后将其录入《合格供应商名录》。
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公司主要供应商多数为业内技术领先、质量可靠、口碑良好的企业，特别是设备类的供应商，以日本、台湾和美国的企业为主，属于行业内知名的测试设备供应商，能够满足公司生产所需物料和设备的特定要求，公司与主要供应商均建立了良好的合作关系。
3.生产模式
公司生产主要为晶圆测试和芯片成品测试，公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的测试方案设计开发及量产测试，以应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核心考核指标，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服务质量的持续提升。
4.销售模式
公司经客户认证合格后，入围其供应链体系，随后双方即建立合作关系，签订框架性协议。
客户一般根据其自身的生产计划安排向公司下达采购订单，公司根据客户的订单，组织生产测试并按时交付经测试验证合格的芯片。
公司目前已建立一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参与行业展会等方式获取客户资源。目前，公司形成了以华南、华东、华北地区为主，其他区域为辅的销售战略布局。
公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责合同文件管理、跟踪项
目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。
公司提供集成电路测试服务，具体的销售政策如下：
（1）定价方式：由于每个客户的测试方案都具有个性化，公司在定价时，需根据测试方案
的具体内容，匹配不同的测试平台，具体的定价由供需双方协商确定；
（2）信用政策：公司对不同客户采取不同的信用政策，主要根据客户付款方式、资金实
力、信誉状况等给予客户延迟付款的信用期。公司客户主要为芯片设计公司，信用状况良好，信用期主要为月结30-60天左右；
（3）结算方式：公司与客户的结算方式主要为银行转账和银行承兑汇票。
5.盈利模式
公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从中取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司
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将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。
（四）所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步，国内集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段：
*90年代前后，国内的无线电、半导体厂主要生产分立器件，产品型号相对单一。随着国内电子产品市场化的起步，玩具和钟表类等消费类应用以软封装（COB）为主，对品质要求不高，国内芯片测试资源相对匮乏，效率低下。一般通过对比测试方法自搭测试板进行单颗芯片测试为主，为产品做配套服务，只做 Open/Short的好坏判断，成品芯片测试的需求很少，测试产业不具有商业价值。
* 2000年后，随着无锡上华、华虹 NEC、中芯国际等晶圆制造工厂建成投产，受台湾地区代工模式深化的影响，芯片设计公司逐渐兴起，产品方向以智能卡、家电、数码及电脑周边应用为主。当时市场软封装和硬封装等形式共存，同时对晶圆测试和芯片成品测试的需求增加。应市场变化和客户需求，出现细分的专业测试行业，同时市场上还包括以下几种测试模式的存在：封测一体公司、晶圆代工企业配套的测试产能、IDM厂商、芯片设计公司配套的测试产能等。测试平台开始步入自动化测试（以 5-10MHz/